Apple sẽ sử dụng chip 3-nm ‘cải tiến’ trên iPhone 2023

Thế hệ iPhone tiếp theo sẽ là những chiếc điện thoại đầu tiên sử dụng vi xử lý 3-nm “cải tiến” dựa trên chip mới nhất của TSMC.

Theo đó, Apple hướng đến trở thành công ty đầu tiên trên thế giới sử dụng bản nâng cấp phiên bản của chip công nghệ mới nhất hiện nay, để trang bị trên các dòng điện thoại iPhone và máy Mac ra mắt vào năm sau.

Cụ thể, chip di động A17 đang được phát triển, sẽ được đưa vào sản xuất quy mô hàng loạt với công nghệ N3E của TSMC. Dự kiến, sản phẩm này xuất hiện vào nửa cuối năm 2023, trên các thiết bị iPhone cao cấp của “Nhà Táo”.

(Ảnh: NikkeiAsia)

N3E is a lift version of the 3-nm quy trình, công nghệ tiên tiến chip mới được đưa vào sử dụng trong năm nay. Trong khi đó, thế hệ chip M3 của Apple trên máy Mac dự kiến ​​dòng cũng được áp dụng công nghệ cải tiến này.

TSMC cho biết N3E mang đến hiệu suất và hiệu quả sử dụng năng lượng tốt hơn so với đầu phiên bản. Ngoài ra, các nguồn tin trong ngành cho hay công nghệ cải tiến này giúp tiết kiệm chi phí hơn với phiên bản trước đó.

Apple đang là khách hàng lớn nhất của hãng chip Đài Loan, đồng thời cũng là động lực thúc đẩy sự phát triển của công ty bán dẫn nghiệp vụ. Before that, Nikkei Asia has been given, the new iPhone is given, the end of the first company used chip TSMC, công nghệ 3-nm, tích hợp trên một số dòng iPad sắp ra mắt.

Intel từng thảo luận với TSMC về việc bảo đảm sản xuất trên quy trình 3-nm ngay trong năm nay hoặc đầu năm sau, nhưng sau đó công ty này tạm dừng đặt hàng sớm nhất là đến năm 2024.

Năm 2023 sẽ là năm thứ hai liên tiếp Apple chỉ sử dụng các đại diện vi xử lý trên một số định dạng iPhone mẫu. Năm nay, chỉ các mẫu iPhone 14 Pro và Pro Max, mới được trang bị vi xử lý lõi A16 Bionic mới nhất – sản xuất trên quy trình 4-nm của TSMC.

Theo Dylan Patel, Trưởng phân tích nhóm của Semianalysis, Apple có khả năng sẽ sử dụng các công nghệ sản xuất cấp độ khác nhau để phân tích hơn giữa những sản phẩm cao cấp và không cấp độ cao của mình. Trước đây, chủ yếu khác biệt đến từ màn hình và máy ảnh, nhưng điều này sắp tới có thể mở rộng sang vi xử lý và chip nhớ.

Cũng theo chuyên gia này, chi phí cho cùng một bộ phận silicon tăng ít nhất 40% khi chuyển từ quy trình 5-nm hoặc 4-nm sang 3-nm.

Thế Vinh (Theo NikkeiAsia)

San San

Leave a Reply

Your email address will not be published. Required fields are marked *